一张图看懂“PCB设计考虑的因素”

  禁止布局布线区域设置是不是正确。(注意限高区)增加：晶振，电感，变压器下方画好禁布区。

  叠层设置是不是正确。(包括正负片)是否有按增加的工艺制作说明进行规则设置

  热敏感器件是否远离电源和其他大功耗的元件(测温器件是否放在合适的位置)。

  是否处理正确(加粗控50ohm阻抗，并加上相应的参考面，陶瓷天线按要求挖空，射频线周边加屏蔽地过孔。)

  模拟走线和不要求阻抗的线（如晶体时钟线，Reset等）是否加粗8mil以上。

  差分线和重要信号线换层处是否加有回流地过孔。最好对称加上两个回流地孔。

  金手指上是否有铺铜，内层铺到金手指焊盘的一半的位置，金手指上是否有整块阻焊。

  两层板正反面地是否连接良好。格外的注意电源和地在换层的地方过孔是不是满足载流能力。

  时钟电路(包括晶体、晶振、时钟驱动器等）的电源要不要进行了很好的滤波，对于时钟走线不能残桩（Stub）。

  确定器件字符及丝印标示方向是不是正确，是否有干涉和文字错误上焊盘现象，器件1脚标示是否正确明显。

  ，其中热设计也是其中一个很重要的方面。在下面的文章中，我们将详细的介绍为什么

  ，如果哪里不对，欢迎各位指正 另有备注解释的xmind版本，可惜上传不了

  的八个常见技术问题 1、设计一个含有DSP，PLD的系统，该从那些方面

  中软国际2023中期财报 文章出处：【微信公众号：中软国际】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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