台积电加速推进先进封装计划上调产能目标

  等客户订单的持续增长。英伟达目前约占50%的订单份额，其中H100订单的交货时间已长达10个月，显示出

  英伟达在供应链中占据主导地位，对订单的量价和分配有几乎完全的控制权，类似于PC显卡市场的模式。因此，之前有的订单超额传闻并未出现在英伟达身上。

  预计到2024年底，台积电的CoWoS（集成电路封装技术）月产能将达到3.2万片，并在2025年底逐步提升至4.4万片。与2023年不到2000片的产能相比，逐步增加的CoWoS产能将提高英伟达的供货能力。除英伟达外，广达、美超微电脑（Supermicro）、华硕、技嘉和华擎等公司也将推出更多AIGPU，推动AI服务器的出货量增长。

  此外，英伟达计划在第二季度推出H100的升级版本H200。非常关注的3纳米B100芯片预计将在3月的GTC大会上发布，预计9月或10月开始量产并面市。

  英伟达尚未下调其2023年11月给出的财报预测数据。公司预计第四季度的营收将达到200亿美元，超过上一季度的181.2亿美元。

  在全球占比较低，只占全球的3%，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。 这项投资

  半导体封测厂日月光投控今天下午发布了重要的公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局

  供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张

  将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片，而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年，

  本半导体产业ECO的积极推动。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，日本熊本新厂的

  是在SEMICON Japan半导体展上由JASM社长堀田右一正式公开宣布。他表示，随着新厂量产的逐步

  拟拉升120% /

  力附设问题不进行评论。业界有关人员分析说：“tsmc的5大顾客的接单表明，随着ai应用的广泛普及，图像处理装置（gpu）和ai

  %。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察的人表示，三星选择砍掉部分NAND

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