制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  小芯片与单片的决定现在变得更困难。一旦考虑到封装成本，单片芯片的制造成本非常有可能会更便宜。此外，小芯片设计存在一些电力成本。在这种情况下，构建一个大型单片芯片绝对比使用...

  首先光刻胶成分复杂，一瓶光刻胶需要光引发剂、光增感剂、光致产酸剂、树脂、稀释剂、溶剂、助剂这些材料组成，而且配方都是保密的。...

  压印光刻是许多新兴应用的关键技术，例如微光学、增强现实、MEMS和光电传感器;但它是什么以及它是如何工作的?...

  3D晶圆级封装，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠...

  芯片粘结类型： 银浆粘接技术：氧化银的还原，实现芯片的粘接 控制合适的温度、时间和银浆的量粘片...

  当然有的也不需要把安装孔连接GND网络。3、金属螺孔可能被挤破，造成接地与不接地的零界状态，造成系统莫民奇妙的不正常，梅花孔，不管应力如何变化，总能保持螺钉接地。...

  当然有的也不需要把安装孔连接GND网络。3、金属螺孔可能被挤破，造成接地与不接地的零界状态，造成系统莫民奇妙的不正常，梅花孔，不管应力如何变化，总能保持螺钉接地。...

  英特尔首席执行官 Pat Gelsinger预计供应问题将持续到 2024 年，理由是难以掌握制造设备。...

  ◆推出满足各种大型零部件加工需求的标准机床。 ◆以“好切削、切得快、易操作”为理念，提升客户的生产率。   【龙门加工中心 MVR-Ax系列】   日本电产机床株式会社（总经理：若林 谦一...

  在轴封和隔板汽封发生的动静接触将引起转子温度的不对称，使转子发生热弯曲。而叶片汽封处的动静接触对转子温度影响不大，不会产生摩擦振动。...

  电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》 陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫来石，具有耐湿性好...

  常见的印刷电路板 (PCB ) 组装和生产线长期以来一直使用传统方法为各种行业生产组件。然而，如今，在原始设备制造商 (OEM) 需求的推动下，PCB 原型制造正在采取更新的方法，将传统的组装和...

  Canalys：全球智能手机市场第二季度出货量下降9%   7月18日，市调研究机构Canalys，发布了2022年第二季度智能手机出货量报告，报告内指出，在经济逆风的环境背景下，市场对智能手机的需求开始...

  美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件，我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止，很多出海的大厂也被无理打压，难道美国欲锁死中国高端芯片10年？但是...

  单片设计每个晶圆有 30 个好的die，而小芯片 MCM 设计每个晶圆有 79 个好的die。假设所有有缺陷的die都必须扔进垃圾桶。假如没有芯片良率收获，单片设计的设计企业每片晶圆只能卖30个产品，而...

  北京，2022 年 7 月 22 日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正式公开宣布选用 KLA 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）的检测技术，实现碳化硅 （SiC） 器件...

  近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。...

  新一代人机一体化智能系统将给制造业带来革命性变化， 是真正意义上的人机一体化智能系统，将从根本上引领和推进第四次工业革命，为我国实现制造业换道超车、跨越发展带来了历史性机遇。...

  答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按...

  由于从平面 FET 过渡到 FinFET，晶体管尺寸减小了，而性能却提高了。这种转变是必要的，因为平面 FET 的性能在栅极长度变小时开始下降。FinFET 有助于维持扩展路径。...

  芯片上的晶体管数以十亿计，金属连接更是不计其数，要想在极短的时间内对它们做个遍历并不是件容易的事。例如处理奇偶校验码异常的电路，在没发生异常的时候是不工作的。...

  晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用在所有技术，如MEMS器件制造，其中传感器组件封装在应用程序中。其他应用领域包括三维集成、先...

  第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，适用于高温、高压、高功率应用场景，有助于节能减排，也是实现“双碳”目标的重要方向。近些年，国家有关政策陆续出台，持续加码第...

  光刻是在基板表明产生复杂设计或结构的过程。光刻技术已作为一种制造技术使用了数百年。它最初是为印刷机开发的，现在已经成功了作为一种被称为光刻的微细制造技术而被应用。...

  根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告，安徽耐科装备科技股份有限公司首发事项获通过。据了解，该企业主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域智能制造装备的研发、生产和...

  概要   Sunlord车载一体成型功率电感AMP系列新产品是一款采用模压一体成型工艺、铁合金材料开发的功率电感器。该系列新产品尺寸覆盖4mm-17mm，尺寸全面且感量丰富，与传统绕线功率电感器相比，...

  硅砂被开采 芯片制造商从采石中获得硅砂或二氧化硅。接下来，他们将其与碳混合并将其加热到超过 2,000°C 的温度以去除氧气。当硅砂在电弧炉内时，碳与氧气发生反应并变成二氧化碳。加热...

  2022年7月19日－纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布，均适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，兼具车规（满足AEC-Q100标准）和工规两种等级，广泛适用于新能源汽车、...