三星瞄准全球半导体产业主导地位

  今年8月，韩国三星电子公布3年内投资240万亿韩元用于发展半导体事业的宏伟计划，展示其欲争世界第一的勃勃雄心。

  三星电子常年在全球存储半导体领域稳居首位，而韩国另一巨头SK海力士紧随其后、位列全球第二。不过，存储半导体仅占整体半导体销售额的30%左右，余下七成主要是系统半导体，且存储半导体受国际价格行情波动影响较大。

  在非存储半导体的设计和制造领域，包括三星电子在内的韩国企业仍面临来自中国台积电、美国英特尔等有突出贡献的公司的挑战。例如在半导体晶体圆形片代工生产上，2021年度三星的市场占有率仅为17.3%，与稳坐第一宝座的台积电（52.9%）相比存在比较大差距。而在系统半导体的研发投入方面，三星在全球版图也不占据优势。

  为应对这一局面，韩国电子业巨擘三星开始发力。因涉“亲信干政”案而入狱的三星电子副会长李在镕在获得假释重返管理一线后，立即发布着眼于系统半导体、生物科学技术、下一代通讯设备的“三年经济盘活”计划，并将主要目标瞄准了整合和重振韩国半导体产业。

  根据计划，三星电子将把240万亿韩元中的180万亿韩元用于国内投资，其中150万亿韩元将用于巩固发展半导体产业，同时将新增雇佣4万员工。舆论认为，三星豪掷一半以上投资额用于半导体，并侧重新技术开发和广纳贤才，无疑显露出其意欲在全球半导体竞争中保持领先的坚定决心。

  在半导体产业上，三星计划进一步巩固其在全球存储半导体上的优势，如早日推出14纳米DRAM和第7代V NAND闪存，并通过扩大投资将焦点放在中长期需求变化上，为加强系统半导体的竞争力奠定基础。与此同时，三星正酝酿在美国新建第二座芯片代工厂，并考虑加速推进在车载半导体、5G、人工智能等领域的大规模收购合并。

  在新技术开发方面，三星则致力于研发新一代GAA（Gate-all-around）工艺，比现存技术减少芯片面积和电力损耗、进一步提升性能。

  分析人士认为，在全球芯片代工需求激增、价格面临上涨的利好消息下，三星宣布强势投资半导体芯片，体现出三星意图加快构建系统半导体生态的目标。作为稳坐存储芯片制造商头把交椅的三星电子，是否能在系统半导体领域迎头赶上备受关注。

  “芯片国际棋局”系列专题之二 本报记者 周智宇 深圳报道 近来，芯片成为网红、热词，把半导体行业和公司送上风口浪尖。上期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，本期继续聚焦半导体产业全球领先的韩国和台湾地区，看看它们发展半导体产业的历程、现状和得失经验。 （李艳霞） 2017年半导体产业缔造了一项新纪录。 国际研究机构Gartner研究总监George Brocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔(52.78, 0.80, 1.54%)挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特尔自1992年以来连续25年“全球第一大厂”的名头就此让位。Gartner最新的统计结果为，2017年全球半导体营收

  日本政府传不乐见东芝半导体落入中国厂手中，但南韩（Korea Joongang Daily）分析报导指出，中国厂并购东芝半导体正是三星的心腹大患。日本政府政治凌驾专业的结果，最后可能让三星受惠，而东芝半导体则错失开创新局的契机。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下韩媒：三星最怕中国厂购买东芝半导体。 东芝有技术没钱，中国厂有钱没技术，若不考虑政治因素，按理原本就该是一拍即合的组合，而产业分析师也同意，如果是由中国厂接收东芝半导体事业，三星主宰NAND 快闪存储的局面可能被打破，未来可能成为两强分庭抗礼。 不过据路透社报导，日本政府为阻止东芝半导体被赤化，可能以国安为由禁止中资投标。除此之外，分析师认为

  乐视FF91电动车在CES2017上获得极高关注，汽车行业成为不少企业重点布局的新领域。据知名爆料人士@i冰宇宙消息，三星已与奥迪签订合同，将从2018年开始供应Exynos处理器，这是三星移动AP首次进军汽车领域。 2016年，三星以80亿美元收购高端音响制造商哈曼国际，哈曼音响和信息娱乐系统应用于全球超过3000万辆汽车。此外，三星还向奥迪供应内存芯片，包括20nm DRAM，用于车载计算系统；三星位于西安的附属企业SDI慢慢的开始给宝马供应电动车电池。 从音响娱乐到无人驾驶系统，三星半导体加速抢占汽车供应链的前沿阵地，未来我们会看到三星汽车吗？

  进军汽车领域：奥迪未来由Exynos驱动 /

  在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在研发技术和ECO的最新进展，并正式公开宣布芯与半导体成为其SAFE-EDAECO合作伙伴。 （图片来自：三星SAFE2021论坛Keynote） 实际上，芯与半导体和三星已经有多年的合作。据芯和官网报道， 在2021年5月，芯与半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能够显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设

  成为其SAFE EDA合作伙伴 /

  2015 年全球景气趋缓，连带地库存去化延长，景气寒风也吹进半导体业。台积电对全球半导体成长预估，一路从年初成长 4% ，下修到现在只剩 0%，调查研究机构的数据更为惨烈，VLSI Research、GARTNER、IC insights 对于 2015 年的成长估值皆转负，2015 年半导体状况线 年的看法又是如何呢？ 2015 年早一点的时候，分析师们对于半导体景气并没这么悲观，对于该年的半导体成长预估都有 7% 左右甚至更高的比例。然而，第二季开始，台积电董事长张忠谋、友达董事长彭双浪、钰创董事长卢超群、矽品董事长林文伯、南亚科总经理李培瑛等台湾电子业大老们，纷纷看坏 2015 年

  IHS iSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一个企业像三星这样接近这一位置。 最新公布的2010年最终市场占有率排名显示，排名第二的三星占全球芯片销售额的9.2%，只比长期稳坐头把交椅的美国英特尔落后4.1个百分点。三星2009年的份额是7.6%。 三星的崛起，是最近10年全球半导体市场中的重大事件之一。在讨论英特尔的竞争对手时，专家们几乎总会把目光集中在AMD上面。虽然AMD确实是英特尔在微处理单元(MPU)市场中的主要竞争对手，但三星才是与英特尔争夺整体半导体市场占有率的劲敌。多年以来，英特尔和三星一直分别排名第一和第

  厂商宝座 只落后英特尔4.1个百分点 /

  电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。 该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。 三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。 该公司多次拒绝透露今年的资本资本预算规模，或是迄今的已投资额。 ETnews报称，芯片业务下半年的投资将侧重于引进更先进的生产技术，比如采用40纳米制程生产DRAM和采用30纳米制程生产NAND快闪记忆体。 ETnews援引劝五铉的话称，不过三星在产能扩张方面可能会更加审慎，因存储芯片产业虽然最近出

  由于内存市场衰退冲击三星电子，英特尔借此夺回市场冠军宝座… 国际研究暨顾问机构Gartner初步调查的最终结果显示，2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。其中，英特尔成为榜首，而曾在2017~2018年蝉联榜首的三星电子，因为受到存储市场形势不佳影响无缘榜首，排在第二位。 Gartner统计，2019年全球半导体销售额同比下降11.9%，至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片，销售额同比减少31.5%。 表1：2019年全球前十大半导体厂商营收（来源：Gartner，2020年1月；单位：亿美元） 三星2019年半导体销售额为522亿美

  让出宝座 /

  超声换能器有哪些应用？医疗雾化器原理介绍超声换能器有哪些应用？医疗雾化器-功率放大器案例前面有个人说做超声雾化器，就想这种给药徐径真的有这么这神奇吗？药动力学支持？ 主要是应用在呼吸道，通过将药物打碎，能过直接到达病灶，可定比吃药或者输液，通过血液传达要效果好 这个只是想象是这样吧，根据我学过的药理学，估计给药没有从静脉的快。 这个使用的呼吸道有炎症的这种，吸进去就直接到了，直接可以作用了，也是分什么药的 有炎症了，就不能直接吸收，解剖学不支

  本帖最后由uncle13于2014-10-2711:19编辑 1.open1801MDK+Jlink开发环境搭建一、系统环境：PC（win8.1）、Jlink（minijlink也可以）、开发工具MDK-ARMV5.10.0.0这里重点强调下MDK版本，如果你和我的一样是V5.0，那么估计默认是没办法使用JLINK下载调试的，原因和解决方面后面再说。二、用jlink下载uboot，这个最简单，按照用户手册4.1操作就可以了。不过首先要连接jlink到pC，

  如果用6mil的线V电压，会有什么影响如果用6mil的线mil的线上跑多大电压没关系，跑多大电流区别就大啦只看电压的线mil的线V都没问题。该关注的是电流，电流够大就会把线

  学习下编译系统内核。一、复制文件到ubuntu系统1.1、复制文件将资料盘/程序源码/atk-rv1126_linux_release_v1.4_20231114.tar.bz2文件复制到ubuntu系统下1.2、解压文件:/opt#tarxvfatk-rv1126_linux_release_v1.4_20231114.tar.bz2-C/opt/atk-rv1126_linux/解压后文件1.3

  这几天在要画一个WLCSP封装的板子，锡球大小0.26mm，间距0.4mm，共90个点。上网找了一些资料发现还算不少，但说的不是特别明白其实我现在也有个疑问，感觉NSMD得焊盘就是我们用的普通焊盘？求大神交流下~我现在还不知道用哪种焊盘，还有打孔方案和走线方案，可能要和制板厂沟通下或者有谁知道的告诉我下啊。传个资料可以一同研究下。关于BGA的SMD焊盘和NSMD焊盘电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线

  目前做硬件测试（实习中）。我想转电源开发，有没有大佬是需要人的 找工作具体啥状况，比如工作经验介绍，目前测试哪方面的硬件，对电源的了解和涉及程度 大学专科学历，一个多月的硬件测试经验，以前在学校学电源基础较多，现在做整机的环境测试，发现没动力干测试，下班时间完全不想学测试相关的知识。 同大专，可太难混了我现在也想换一家，但是现在都不招聘人了感觉都

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