联发科上修2009年手机芯片出货量目标

  联发科总经理谢清江4日宣布，上修2009年手机芯片出货量目标，由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到 20~25%水平，晋身全球第2大手机芯片供应商。

  谢清江指出，大陆手机客户转作外销业务成绩卓越，一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%，展望第3季在旺季效应加持下，单季营收应有15~20%增幅可期，其中，来自印度、东南亚、中东、非洲及俄罗斯等地区需求最强，在全球新兴国家市场对中低价位手机产品需求热度仍持续加温下，联发科2009年下半旺季营运表现将获得强力支撑。

  值得注意的是，联发科2009年手机芯片产品线逆势走高，并一举成为全世界第2大手机芯片供应商表现，不仅再一次证明“乡村包围城市”的市场策略正确，由于乡村正逐渐发展成为城市，更凸显目前全球新兴国家市场在3C商品市场战略地位，已凌驾开发中国家及已开发国家之上，联发科站在新兴国家内需市场肩膀上，2009年营运表现自然高人一等。

  IC设计业者认为，面对新兴国家对于终端3C产品要求功能高阶、售价低廉特性，短期看来，大概只有台系IC设计公司与大陆代工厂合作模式，才能满足这种特殊需求，在新兴国家近几年几乎引领所有3C产品成功销售风潮下，联发科后续成长空间仍不小。

  另外，IC设计业者指出，相较于宏达电于日前法说会表示，为因应市场需求，未来要加速推展中低价位智能型手机产品，联发科董事长蔡明介早在2009年初便高呼“今日山寨、明日主流”口号，对于中低价位产品慢慢的变成为市场主流的先见之明，使得联发科近期业绩表现相对亮丽许多。

  2016年4月1日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块 。新产品采用超低功耗设计，有助于强化智能手机作为 始终开启 的个人助理的新角色，提升数码相机、可穿戴式设备及遥控器、游戏机、无人机和虚拟现实设备的使用体验。 连续情景感知计算技术让智能手机等设备能够实时且智能地响应客户的真实需求，但是要求超低功耗传感器最大限度地延长电池续航时间。 意法半导体的新产品LSM6DSL和LSM6DSM内置创新的电源管理功能、增强的陀螺仪设计和高效数据分批处理功能，比现有的市场领先的LSM6DS3和 LSM6DS3H降低多达50%

  升级为智能个人助理 /

  8月4日，根据 联发科 最新发布的2017年二季度财报显示，该公司净利润大幅度下滑，创下上市以来的季度新低。业内人士认为，在中国手机市场， 联发科 已经失去了中高端市场的大量市场占有率，下半年业绩很难得到好转，甚至有可能继续下滑。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 财报显示，按照中国台湾采用的“国际财务报告准则”(TIFRS)， 联发科 二季度营收为580.79亿新台币(约合人民币129.12亿元)，较上年同期的725.27亿新台币下降19.9%;纯利润是22.10亿新台币(约合人民币4.91亿元)，较上年同期的65.9亿新台币下降66.5%。 从业务营收来看，由于客户库存调整，加上零部件价格持续上涨，智能手机市场整

  有关苹果 iPhone 12 以及 A14 处理器芯片的爆料逐渐增多，近日爆料人士 @laobaiTD 也在推特曝光了苹果 A14 处理器的谍照。 目前尚不清楚此次流出的 A14 谍照是否是来自工厂内部的样片。 IT之家此前报道，苹果 A14 芯片将由 5nm 制程打造，爆料称芯片要到 8 月份才有望大规模出货，台积电方面今年预计将为苹果 iPhone 12 系列准备 8000 万枚 A14 芯片。

  谍照解密，5纳米制程加持 /

  融资记录！地平线日，地平线 (Horizon Robotics) 宣布完成由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投的B轮融资，获得6亿美金左右的投资，估值达30亿美金，这也让地平线年第一个完成B轮天价融资的公司，创造了全球AI芯片的融资记录，成功登上AI芯片独角兽王座。 该轮融资是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后，地平线再次获得的重量级投资。 在此前地平线曾先后获得过几轮融资，分别在2015年9月完成天使轮，其投资方包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本等机构。2016年4月，获得投资家Yuri MilnerA轮融资，2016年7月，获得来自双湖投资、青

  从三星 S8、iPhone X 到小米 Max2，慢慢的变多的旗舰机型选择全面屏作为新一代智能手机的创新设计。虽然手机的外观设计感得到大幅度的提高，但其对天线设计也带来了巨大的难题和挑战。 日前，Qorvo 中国区移动产品事业部销售总监Locker Jiang在厦门举办的“集微半导体峰会”上就这一问题做出了详细的分析和解答。 为什么选择全面屏作为下一代智能手机的创新？Locker 对集微网表示，如何让我们消费者有冲动去更换手机成为重中之重。一方面从16:9到18:9的屏幕转换，相当于5.9寸屏幕的智能手机与原有5.5寸的智能手机握感差不多，单手握的感觉变窄了。另一方面，全面屏还为广大购买的人从外观和视觉带来全新的体验，这对于趋向同质化的智能手

  据英国每日邮报报道，植入大脑芯片使人们拥有超人记忆，这听起来像是科幻电影中的精彩故事情节，目前，一位具有创新精神的神经系统科学家准备开始测试 大脑芯片 。 这种大脑记忆芯片对老鼠进行了成功测试，未来有一天将实现商业用途，有助于提高人们的记忆能力。美国南加州大学生物工程学教授希欧多尔-伯杰(Theodore Berger)是大脑芯片的设计者，他花费了20年时间研制各种不同的大脑植入器，它们能模拟大脑电子信号，从而更好地研究老年痴呆症。 与大脑芯片关联的软件系统可将短期记忆转变为长期记忆，整体优化记忆能力。为了将短期记忆转换成为长期记忆，大脑以独特代码形式发送一种电信号。大脑芯片设计发送的电信号匹配大脑现有信号类型

  看见一个资深工程师自己在本站网站上总结了几个LED芯片使用的过程中经常遇到的问题及怎么样才能解决，分享给大家，请看下文。 1、正向电压降低，暗光： A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 另外封装过程中也会造成正向压降低，根本原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。 2、难压焊：（主要有打不粘，电极脱落，打穿

  DP1332E是一个高度集成的非接触读写芯片，它包含80C51微控制器内核，集成了13.56MHz下的各种主动/被动式非接触通信方法和协议。DP1332E有丰富的通讯接口和多协议集成优势，支持ISO/IEC18092,可以极大减少研发成本，高效、灵活的推动项目落地。 工作模式: 读写器模式，支持ISO/IEC14443A/MIFARE机制 读写器模式，支持FeliCa机制 读写器模式，支持ISO/IEC机制 卡操作模式，支持ISO14443A/ MIFARE机制 卡操作模式，FeliCa机制 ISO/IEC18092，ECM340点对点 特性: 带40kB ROM和1kB RAM的80C51微控制器内核 高度集成的模拟电路，解

  DP1332E高度集成 /

  封装技术 (李可为)

  嵌入式系统软硬件协同设计教程：基于Xilinx Zynq-7000 (符意德)

  版） (徐爱钧，徐阳编著)

  信号完整性指南：实时测试、测量与设计仿线FTG的无感正弦波无刷电机驱动电路

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